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BIS-6670E
基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC)無風扇嵌入式工業計算機
◆ 無風扇設計、全鋁合金外殼,可靠性高、機身小巧、易于安裝和維護
◆ 基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170處理器
◆ 支持1xSODIMM內存插槽 DDR3L1066/1600MHz內存,最大支持8GB
◆ 支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS顯示接口,支持獨立三顯
◆ 提供:6x COM,1x SATA3.0,4 x USB3.0,2 x USB2.0,2x LAN,支持1XMic_in,1XLINE_OUT,8BitsGPIO,1x KB/1x MS
◆ 擁有1個SIM卡槽;支持3G模塊
◆ 整機尺寸:190mmx150mmx62.2mm
產品概述
北京pk10最新BIS-6670E產品無風扇設計、全鋁合金外殼,可靠性高、機身小巧、易于安裝和維護。基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170處理器,支持1xSODIMM內存插槽 DDR3L1066/1600MHz內存,最大支持8GB,支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS顯示接口,支持獨立三顯,提供:6x COM,1x SATA3.0,4 x USB3.0,2 x USB2.0,2x LAN,支持1XMic_in,1XLINE_OUT,8BitsGPIO,1x KB/1x MS,擁有1個SIM卡槽;支持3G模塊,尺寸僅為:190mmx150mmx62.2mm。
本產品兼具了穩定可靠的工業級產品性能和智能化數字多媒體播放器的優勢,可廣泛為車載電腦、數字控制、交互式客戶端、媒體播放、廣告、LCD大屏、交通控制、信息系統、金融設備等眾多領域提供解決方案。

型號

BIS-6670E

顏色

黑色/銀色

尺寸

190mmx150mmx62.2mm(W×D×H)

機箱結構

冰翅型材外殼,全鋁合金結構

機箱材質

全鋁合金

主板型號

BPC-7942

處理器

基于Intel®Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170處理器

芯片組

----

內存

支持1xSODIMM內存插槽 DDR3L1066/1600MHz內存,最大支持8GB

硬盤

提供12.5”硬盤位

網絡

2100/1000M網卡,RTL8111F-CG

USB

6USB接口;4 x USB3.02 x USB2.0

串口

6COM

顯示

支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS顯示接口,支持獨立三顯

散熱系統

無風扇,采用"冰翅"散熱系統傳導散熱

無線

支持3G模塊

SIM卡槽

支持1x SIM卡槽

PS/2

1x KB1x MS

GPIO

8xGPIO

擴展接口

1MINI PCIe 插槽,

支持Mini-PCIE 無線網卡/MSATA可選)

供電方式

支持單電源+12V供電

安裝方式

桌面型或壁掛安裝方式

工作溫度

-20℃~70

存儲溫度

-40℃~80

相對濕度

5%95%相對濕度, 無冷凝

產品數據表 V1.1(版本號) 2015.08.12(更新日期) 下載


產品說明書 V1.1(版本號) 2015.08.12(更新日期) 下載


驅動下載

  • BIS-6670E

    產品數據表
    2015.09.07
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